数字人民币红包哪里可以领？如何解决中国芯片的“卡脖子”难题？高交会的这个论坛上，大咖分享带来满满干货。12月28日，作为高交会的重要组成部分，中国高新技术论坛在深圳会展中心同期举办。论坛上，中国科学院院士、中国工程院院士等重磅嘉宾齐聚，围绕柔性电子产业、芯片产业、智慧城市服务等主题带来分享。

未来将孕育巨型柔性电子产业

从“弯道超车”提升为“开道超车”

中国科学院院士，亚太工程组织联合会主席黄维，是中国有机电子学科、塑料电子学科和柔性电子学科的奠基人与开拓者，被业界誉为“柔性电子学之父”。论坛上，他带来“柔性电子技术引领科技创新‘开道超车’”的主题演讲。

他在分享中表示，目前，初步研判未来将是碳基材料与光电过程融合的时代，在此基础上将会孕育巨型的柔性电子产业，石墨烯、纳米碳基材料等典型的碳基材料。它们与激光、光通信、光存储、光显示将成为时代特征，也称柔性电子定义的新时代。在新时代的起跑线上，要高度重视并尽快强化布局，打造引领发展的全新格局，争取重构世界科技、经济版图。颠覆性科技创新，是我国从弯道超车变道超车提升为开道超车，实现跨越式发展的关键，只有突破现有框架，开辟新赛道，制定新标准，自主创新把握科技与产业拐点，才能成为塑造世界新格局的领跑者。

解决中国芯片的“卡脖子”难题

“后摩尔时代”的趋缓发展节奏是机遇

中国工程院院士、浙江大学微纳电子学院院长吴汉明长期耕耘于中国芯片产业。论坛上，他分享了后摩尔时代中国IC的挑战和机遇。何为后摩尔时代？  “摩尔定律”是IC行业所遵循的规律，指价格不变时，集成电路上可容纳的晶体管数目每隔18-24个月便会增加一倍，器件性能亦提升一倍。而“后摩尔时代”是对产业一直以来奉行的“摩尔定律”的颠覆。吴汉明认为，“后摩尔时代”来临，中国IC产业面临重大机遇。

该如何实现芯片的成果转化，解决中国芯片的卡脖子问题？吴汉明认为，在成果转化方面，芯片的成果转化完全与其他的成果转化不同的，它的转化有两大类：一是可以通过相对成熟的，可以在生产线上直接应用的成果，使它应用范围内加以推广和应用，直接扩大规模。二是大规模的芯片技术转化，都需要实验室的基础上进行中试，使它成为一个产线上可以直接应用的成套工艺，从而实现大生产。

吴汉明表示，“中国芯”的发展道路是漫长的，“后摩尔时代”的趋缓发展节奏是一个机遇。“我非常希望能够建立制造设计一体化的产教融合的成套工艺的中试的公共平台，从而可以支持装备、设计、材料、零部件的产业链产业化和它的成果转化。产教融合的实习场景对培养产业急需人才非常有用，最后我要强调一下，成套工艺才是真正的学科交叉的载体，是成果转化的途径，也是产业水平的标志。”