好人档案：

林晓玲，工业和信息化部电子第五研究所正高级工程师，她在高端芯片的缺陷定位、物理分析等方面取得一系列国际领先的原创性成果，为探月工程、北斗卫星等重大工程做出关键贡献。她自主研发的倒装芯片背面减薄技术，直接应用于众多的重大工程中，为“嫦娥”卫星和“玉兔”车等设备的可靠运行保驾护航。

多年来，林晓玲团队先后荣获“中国电子信息科技创新团队奖”、全国“五一巾帼标兵岗”、“巾帼文明岗”等荣誉。林晓玲个人先后荣获 “广东省三八红旗手”、“广东省五一劳动奖章”、 “全国先进工作者”等表彰。今年6月，她荣获2022年第一季度“广东好人”称号。

工业和信息化部电子第五研究所正高级工程师林晓玲。（受访者供图）

一块只有指甲大小的芯片，承载着上百亿个纳米级的晶体管，构建出如同摩天大厦一般精密而复杂的结构，这一切令林晓玲着迷。“简直是叹为观止，有时会感到抓狂，这到底是怎么做出来的。”

林晓玲专注芯片可靠性与失效分析研究已经18年。累计发表SCI/EI论文30余篇，获发明专利授权11件，自主研发失效分析相关软件6套并成功推向市场；先后承担及参与国家重大项目、省重点领域研究计划等课题近30项，研究成果荣获“省部级科学技术进步奖一等奖/二等奖”……科研成果丰硕，然而每一次进入实验室，芯片技术发展带来的新工艺、新问题，仍然使她兴致高涨地想要一探究竟。

自主研发芯片背面减薄技术

为“嫦娥”卫星运行保驾护航

“我的工作有点像医生，各种电子元器件是检查诊断的对象，找到电子元器件出现瑕疵、缺陷和故障的部位，然后分析原因，解决问题，预防和减少器件失效。”小到家电、汽车，大至飞机、火箭，电子元器件的应用无处不在，这是林晓玲感兴趣的领域，从本科到博士深造，她学习的领域一直是微电子学与固体电子学专业。进入研究所工作后，芯片质量和可靠性成为她主攻的探索方向。

“芯片是所有电子元器件中集成度最高、复杂度最大的，所以找出芯片的缺陷，难度也是最大的。”林晓玲向记者描述她眼中的芯片世界。一块芯片上往往集成着上亿甚至上百亿个纳米级的晶体管，晶体管通过若干端口和金属互连线连接，端口之间的距离只有几到几十纳米，所有互连线叠加起来形成一个十几层的结构，理论上要用上万倍甚至近百万倍的显微镜才能观测清楚。

做芯片缺陷定位分析，就好比在茫茫大海里寻找一个晶体管，或者一根线路。为了精准分析芯片的问题，需要综合应用失效定位、样品制备、微观分析，成分分析、失效预防等成体系的专业技术方法。

林晓玲和同事在实验室。（受访者供图）

入职不久，林晓玲就碰到了新型倒装芯片的失效分析技术难题。要想实现倒装芯片的缺陷定位，必须将不到1毫米的芯片研磨到红外光可透过的200微米左右厚度（注：1毫米=1000微米）。

但又薄又脆的芯片经不起几下打磨，就裂开碎掉了。为了解决这个难题，林晓玲四处查阅文件资料，请教相关领域专家，通过一遍遍摸索，终于把倒装芯片顺利减薄到了最佳厚度，同时保持减薄前后芯片的电性能不变。

芯片减薄的行业标杆在林晓玲团队的集智攻关下不断被刷新，他们自主研发的超大规模倒装封装高精度、微米级芯片精确减薄技术，为“嫦娥”卫星和“玉兔”车的可靠运行保驾护航。

“芯片减薄技术可以把芯片削薄到30—200微米以内，从而在地面抗辐射实验中可以测量评估出芯片的抗辐射水平，使实验更加准确、可信。”林晓玲向记者解释，卫星探测器装载了芯片等大量电子元器件，在太空中会面临太阳粒子、宇宙射线等的辐射，可能会导致卫星出现数据丢失、功能受损等问题。所以必须在地面对芯片进行抗辐射能力的评估实验，通过施加各种射线在芯片上，记录观测性能的变化，为芯片的抗辐射加固提供实验支撑。

打球中场休息也可读文献

科学探索之路永无止境

“慢慢来，不要急，先确认清楚。”每次接手重大工程开始做实验前，林晓玲都会这样提醒团队成员。“一块一厘米乘一厘米的芯片，根据分析需求，有时是把厚度削减到1/10去做缺陷定位，有时是滴几滴腐蚀液对芯片进行局部去层处理，这个过程是很紧张的，有时一个倾斜角度不对就会导致失败，必须慎之又慎。”

高度专注，脚踏实地，是林晓玲对待科研一贯的态度。每进行一项技术攻关前，她都要带领团队成员查阅国内外文献了解前沿技术，开会讨论进行头脑风暴，请教同行前辈，最后形成方案。

“无论在哪里，只要我能动脑，就可以一直思考。”林晓玲喜欢各种运动，每次去球场，她都随身带上文献，中场休息对她来说是绝佳的读文献时间。晚上或者周末，她吭哧吭哧地计算完儿子初中的数学难题后，就坐在一旁继续读文献，了解业界动态。

“走路可以想问题，吃饭也可以想，坐一两小时的班车通勤时也可以想，每次想到什么及时记下来。有时半夜梦醒，白天困扰的问题突然有了思路，一定要起床把它写下来，不然睡不着了。”

林晓玲热爱科研事业，十年如一日。有时放假轻松了，她反而感觉浑身不对劲。“好像有点虚度光阴，还是保持忙碌的状态感觉踏实些。”

林晓玲有集邮的兴趣爱好，邮票和芯片在她眼里很相似，“方寸之间，有很大很丰富的世界。” 芯片技术在不断发展，她认为自己的工作永远是发现问题，解决问题。

出现新材料、新工艺、新结构，芯片可靠性和失效分析技术要同步更新；针对一种结构的技术研发出来后，就应该马上着手另外一种结构的技术研发。“技术储备越多越好，不断探索，为芯片事业出力。”她感叹这份事业的魅力所在，“这真的很好。”